Thermosonische Ballbonder von Kaijo erfüllen die Anforderungen für eine Vielzahl von Gehäusen wie Leadframes, COB oder Hybride. Sie sind auf dem neuesten Stand der Technik in Bezug auf Produktivität, Zuverlässigkeit und Benutzerfreundlichkeit.
Der FB-e20N gehört zur neuesten Generation innovativer Ballbonder von Kaijo. Er wurde entwickelt, um alle Anforderungen an das Drahtbonden für eine Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen, darunter diskrete Komponenten, LEDs und kleine Komponentengehäuse, bei denen entweder Gold-, Kupfer- oder Argentumlegierungsdraht zum Einsatz kommt.
Der FB-i28 ist ein ausgereifter, vollautomatischer Drahtbonder. Mit einer herausragenden Geschwindigkeit von 0,045 Sekunden pro Draht und einer Wiederholgenauigkeit von ±2 µm ist das System auf dem neuesten Stand der Technik. Dank des Loop-Generators können Loops für die unterschiedlichsten Bauteile erstellt werden.
Der Kaijo FB-x26 ist ein zuverlässiger Drahtbonder für größere Bauteile mit einem erweiterten Arbeitsbereich von bis zu 95 mm. Er arbeitet sowohl mit Gold-, als auch mit Kupfer- oder Silberdraht. Für das Bonden auf Wafer-Level steht die Modellreihe FB-x26BUMP zur Verfügung.
Vollautomatischer Drahtbonder (Ballbonder) für TO-CAN-Gehäuse
Vollautomatischer Drahtbonder (Ballbonder) für COC/COS- und TO-CAN-Gehäuse
