Kaijo Bonding-Technologie

Ultraschall-Drahtbonden ist eine der flexibelsten Techniken zum Herstellen elektrischer Verbindungen in zahlreichen Bereichen. Da für diese Technologie kein Schmelzen von Metallen erforderlich ist, werden mit Ultraschall betriebene Drahtbonder insbesondere in der Halbleiterherstellung zum Verbinden von Elektroden und Leadframes integrierter Schaltkreise mithilfe von Metalldrähten verwendet.

Kaijo stellt sich weiterhin der Herausforderung, andere Materialien als Metalle sowie unterschiedliche Metalle miteinander zu verbinden.

Feine Verbindungen

Die hervorstehenden Elektroden auf einem Siliziumchip oder -substrat bezeichnet man als „Bumps“ oder Kontakthügel. Aus ultrafeinen Drähten mit einem Durchmesser von 15 µm lassen sich Bumps mit einem Durchmesser von 30 µm formen. Da die Form der Spitze eines solchen Bumps bearbeitet werden kann, ist diese Technik in vielen Bereichen einsetzbar.

15-µm-Draht zu 30-µm-Bump

15-µm-Draht zu 30-µm-Bump

Bolzenkontakthügel

Bolzenkontakthügel

Abgeflachter Kontakthügel

Abgeflachter Kontakthügel

Flexible Verdrahtung

Kaijo hat in seinen Drahtbondern eine Vielzahl von Feinverdrahtungstechnologien umgesetzt.

Wechselnde Verdrahtung

Hoch gestuft

Überhängender Chip

 

 

Verkettete Schleife

Flexible Verdrahtung und hohe Wiederholgenauigkeit

 

Verschieden geformte Elektroden

Mit Kaijos einzigartiger Technologie und langjähriger Erfahrung lassen sich ultrafeine Drähte für unterschiedliche Anwendungen in verschiedene Formen bringen. Wir unterstützen Drahtmaterialien wie Au, Ag, Cu und Pt.

Verwenden der Schleife als Kontakt

 

Kontakt mit Federfunktion durch gebogenen Draht

Beispiel einer Au-Elektrode

Bonden isolierter Drähte

Kaijo verfügt über Know-how für das Bonden von Drähten, die mit Polyurethan und Polyester ummantelt sind. Dadurch verringert sich die Anzahl der manuellen Lötarbeiten drastisch, was sowohl Arbeitskosten spart als auch die Automatisierung vorantreibt.

Eine Technologie, die die Beschichtung per Ultraschall entfernt und Drähte spleißt, wurde zum Patent angemeldet.

Ein Bondkopf aus Metall durchbricht die Ummantelung mithilfe von Ultraschall. Gleichzeitig wird über das Werkzeug elektrischer Strom in den Draht geleitet, um ihn zu erhitzen und sofort zu verbinden.

Festphasenbonden

Kaijo ermöglicht das Festphasenbonden mit folgenden Materialien:

  Basismaterial
Draht
-material
  Au Ag Cu Al Pt Edelstahl
Ti Ni
Au
 
Ag
 
Cu
 
Kupfer, beschichtet
Al
 
Pt
 
Edelstahl
 

Gut

Mittelmäßig

Kaijo Festphasenbonden – Edelstahl auf Kupfer

Edelstahl auf Kupfer

Kaijo Festphasenbonden – Kupfer auf Titan

Kupfer auf Titan

Kaijo Festphasenbonden – Aluminium auf Edelstahl

Aluminium auf Edelstahl