FB-x26BUMP1
Der Kaijo FB-x26BUMP1 ist ein hochentwickelter und zuverlässiger automatischer Stud-Bump-Bonder, der nach dem thermosonischen Prinzip arbeitet.
Bonder für die Wafer-Verarbeitung
Bonder für die Wafer-Verarbeitung erzeugen Stud-Bumps (Noppen) auf Silizium-Wafern und werden hauptsächlich im Flip-Chip-Package-Prozess eingesetzt. Kaijo bietet zwei Modelle solcher Wafer-Bump-Bonder für unterschiedliche Wafergrößen an.
FB-x26BUMP2
Der Kaijo FB-x26BUMP2 ist ein äußerst effizienter automatischer Kontakthügel-Bonder, der hohe Produktivität bei der Verarbeitung von Wafern oder Substraten mit einem Durchmesser bis 20 Zoll bietet.
FB-x26BUMP3
Der Kaijo FB-x26BUMP3 ist für das Hochgeschwindigkeits-Bonden von Siliziumwafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt. Er ermöglicht das thermosonische Bump-Bonden mit Gold-, Kupfer- oder Silberdrähten. Ausgestattet mit 2 Bondbereichen, ermöglicht der FB-x26BUMP3 eine deutliche Produktivitätssteigerung.
