Bonder für die Wafer-Verarbeitung

Bonder für die Wafer-Verarbeitung erzeugen Stud-Bumps (Noppen) auf Silizium-Wafern und werden hauptsächlich im Flip-Chip-Package-Prozess eingesetzt. Kaijo bietet zwei Modelle solcher Wafer-Bump-Bonder für unterschiedliche Wafergrößen an.

FB-996BUMP2

Der Kaijo FB-996BUMP2 ist ein äußerst effizienter automatischer Kontakthügel-Bonder, der hohe Produktivität bei der Verarbeitung von Wafern oder Substraten mit einem Durchmesser bis 20 Zoll bietet.

FB-996BUMP1

Der Kaijo FB-996BUMP1 ist ein hochentwickelter und zuverlässiger automatischer Stud-Bump-Bonder, der nach dem thermosonischen Prinzip arbeitet.