FB-x26

Vollautomatischer Drahtbonder mit erweitertem Arbeitsbereich

Der Kaijo FB-x26 ist ein zuverlässiger Drahtbonder für größere Bauteile mit einem erweiterten Arbeitsbereich von bis zu 95 mm. Er arbeitet sowohl mit Gold-, als auch mit Kupfer- oder Silberdraht. Für das Bonden auf Wafer-Level steht die Modellreihe FB-x26BUMP zur Verfügung.

Hauptmerkmale

• Erweiterter Bondbereich von 56 mm × 95 mm, Arbeitsbereich bis zu 295 mm × 105 mm
• Fortschrittliches Servo und verbessertes Design des Z-Arms mit geringerer Masse und höherer Steifigkeit
• Optimierte Erkennung α eyes: Bilderfassung mit neuester digitaler Bildverarbeitung
• Step Bond Sequence – visualisierte Feinprozesskontrolle für verbesserte Bondresultate bei kleinen Bauteilen
• Robuster und leichter Bondkopf für hohe Präzision und geringe Stoßbelastung
• Bereit für den steigenden Bedarf in der Produktionsvernetzung und Industrie 4.0 dank SECS/GEM-Interface
• Barcodeleser optional integrierbar
• Automatische Kapillarreinigung
• Automatisches Einfädeln des Drahtes in eine Kapillare