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eDB-2000
Vollautomatisches eutetisches Die-Bonding-System
Hauptmerkmale
- Zwei Bondköpfe zur gleichzeitigen Befestigung von Submount und Laserdiode
- Kleine Stellfläche
- Beide Bondprozesse werden in einer Kammer ausgeführt
Vollautomatisches eutetisches Die-Bonding-System
Hauptmerkmale