FB-x26BUMP3
Vollautomatischer Stud-Bump-Bonder
Der Kaijo FB-x26BUMP3 ist für das Hochgeschwindigkeits-Bonden von Siliziumwafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt. Er ermöglicht das thermosonische Bump-Bonden mit Gold-, Kupfer- oder Silberdrähten. Ausgestattet mit 2 Bondbereichen, ermöglicht der FB-x26BUMP3 eine deutliche Produktivitätssteigerung.
Hauptmerkmale
- Zwei Bondbereiche für eine deutliche Effizienzsteigerung
- Hochgeschwindigkeits-Bonding – nur 30 ms pro Bump
- Bereit für den steigenden Bedarf in der Produktionsvernetzung und Industrie 4.0 dank SECS/GEM Schnittstelle
- Verbesserte Rückverfolgbarkeits- und Selbstdiagnosefunktionen
- Arbeitsbereich für Wafergrößen zwischen 4 Zoll (102 mm) und 8 Zoll (204 mm) mit optionalem Feeder WHS-996
- Kompakter Bondkopf minimiert Auswirkungen von Strahlungswärme
- Bonden auf wärmeempfindlichen Substraten (Verfahrenstemperatur: 50 °C)
- Automatische Waferzuführung ist mit einem Transportsystem WHS-996 (optional) erhältlich
Optionale Waferzuführung WHS-996
Die Verarbeitung von Wafern bis 8 Zoll (204 mm) Durchmesser ist nur über manuelle Zuführung möglich. In Kombination mit dem optionalen Feeder WHS-996 ist auch ein vollautomatischer Transport möglich.
