Drahtbond- und Chipbond-Maschinen

Thermosonische Ballbonder
- FB-e20N
- FB-x26
- FB-i28
- FB-e18LDW
- FB-e18LDW2
Bonder für die Wafer-Verarbeitung
Chipbonder
- DBX-1000
- eDB-2000
Kaijo Bonding-Technologie
- Details

Adresse

Kaijo Shibuya Europe GmbH
Römerstraße 132
69126 Heidelberg, Deutschland

Kontakt

Telefon: +49 6221 3580422
Mobil: +49 172 6118946
E-Mail: info@kaijo-shibuya.de

Social Media

Weitere Informationen

Amtsgericht Mannheim, HRB 749954
USt-ID: DE321233137
Über Kaijo
Datenschutzerklärung
Impressum

Wir verwenden Cookies, um Ihnen ein optimales Erlebnis auf unserer Website zu ermöglichen. Wenn Sie diese Seite weiterhin nutzen, gehen wir davon aus, dass Sie damit einverstanden sind.OK