Bonders
FB-x26
Der Kaijo FB-x26 ist ein zuverlässiger Drahtbonder für größere Bauteile mit einem erweiterten Arbeitsbereich von bis zu 95 mm. Er arbeitet sowohl mit Gold-, als auch mit Kupfer- oder Silberdraht. Für das Bonden auf Wafer-Level steht die Modellreihe FB-x26BUMP zur Verfügung….
FB-x26BUMP2
Der Kaijo FB-x26BUMP2 ist ein äußerst effizienter automatischer Kontakthügel-Bonder, der hohe Produktivität bei der Verarbeitung von Wafern oder Substraten mit einem Durchmesser bis 20 Zoll bietet….
FB-e20N
Der FB-e20N gehört zur neuesten Generation innovativer Ballbonder von Kaijo. Er wurde entwickelt, um alle Anforderungen an das Drahtbonden für eine Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen, darunter diskrete Komponenten, LEDs und kleine Komponentengehäuse, bei denen entweder Gold-, Kupfer- oder Argentumlegierungsdraht zum Einsatz kommt….
FB-x26BUMP3
Der Kaijo FB-x26BUMP3 ist für das Hochgeschwindigkeits-Bonden von Siliziumwafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt. Er ermöglicht das thermosonische Bump-Bonden mit Gold-, Kupfer- oder Silberdrähten. Ausgestattet mit 2 Bondbereichen, ermöglicht der FB-x26BUMP3 eine deutliche Produktivitätssteigerung….
FB-x26BUMP1
Der Kaijo FB-x26BUMP1 ist ein hochentwickelter und zuverlässiger automatischer Stud-Bump-Bonder, der nach dem thermosonischen Prinzip arbeitet….
FB-i28
Der FB-i28 ist ein ausgereifter, vollautomatischer Drahtbonder. Mit einer herausragenden Geschwindigkeit von 0,045 Sekunden pro Draht und einer Wiederholgenauigkeit von ±2 µm ist das System auf dem neuesten Stand der Technik. Dank des Loop-Generators können Loops für die unterschiedlichsten Bauteile erstellt werden. …
FB-e18LDW2
Vollautomatischer Drahtbonder (Ballbonder) für COC/COS- und TO-CAN-Gehäuse…
Kaijo Bonding-Technologie
Drahtbonden mithilfe von Ultraschall ist eine der flexibelsten Techniken zum Herstellen elektrischer Verbindungen in vielen Bereichen. Zudem stellt sich Kaijo weiterhin der Herausforderung, andere Materialien als Metalle sowie unterschiedliche Metalle miteinander zu verbinden….
eDB-2000
Der Kaijo eDB-2000 ist ein vollautomatischer eutetischer Chipbonder für die gleichzeitige Befestigung von Submounts und Laserdioden….
DBX-1000
Der Kaijo DBX-1000 ist ein automatisierter Chipbonder für die Befestigung von High-End-Epoxid-Dies, der mit seinen verbesserten Verarbeitungsfunktionen eine hocheffiziente und kostengünstige Produktion ermöglicht….
