Bonders

21. März 2023

Besuchen Sie uns auf der Productronica vom 14. bis 17. November 2023, Halle B2 / Stand 422

Die Productronica bezeichnet sich selbst als „Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik“. Besuchen Sie uns auf der diesjährigen Veranstaltung vom 14….

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Kaijo FB-e20N Fully Automatic Wire Bonder
25. November 2022

FB-e20N

Der FB-e20N gehört zur neuesten Generation innovativer Ballbonder von Kaijo. Er wurde entwickelt, um alle Anforderungen an das Drahtbonden für eine Vielzahl von Anwendungen zu erfüllen, darunter diskrete Komponenten, LEDs und kleine Komponentengehäuse, bei denen entweder Gold-, Kupfer- oder Argentumlegierungsdraht zum Einsatz kommt….

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Kaijo FB-x26 Thermo-sonic Ball Bonder

FB-x26

Der Kaijo FB-x26 ist ein zuverlässiger Drahtbonder für größere Bauteile mit einem erweiterten Arbeitsbereich von bis zu 95 mm. Er arbeitet sowohl mit Gold-, als auch mit Kupfer- oder Silberdraht. Für das Bonden auf Wafer-Level steht die Modellreihe FB-x26BUMP zur Verfügung….

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Kaijo FB-x26 BUMP2 Wafer-Level Stud Bump Bonder

FB-x26BUMP2

Der Kaijo FB-x26BUMP2 ist ein äußerst effizienter automatischer Kontakthügel-Bonder, der hohe Produktivität bei der Verarbeitung von Wafern oder Substraten mit einem Durchmesser bis 20 Zoll bietet….

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Kaijo FB-x26 BUMP3 Wafer-Level Stud Bump Bonder
22. November 2022

FB-x26BUMP3

Der Kaijo FB-x26BUMP3 ist für das Hochgeschwindigkeits-Bonden von Siliziumwafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt. Er ermöglicht das thermosonische Bump-Bonden mit Gold-, Kupfer- oder Silberdrähten. Ausgestattet mit 2 Bondbereichen, ermöglicht der FB-x26BUMP3 eine deutliche Produktivitätssteigerung….

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Kaijo FB-x26BUMP1 Thermo-sonic Ball Bonder

FB-x26BUMP1

Der Kaijo FB-x26BUMP1 ist ein hochentwickelter und zuverlässiger automatischer Stud-Bump-Bonder, der nach dem thermosonischen Prinzip arbeitet….

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Kaijo FB-i28 Thermo-sonic Ball Bonder

FB-i28

Der FB-i28 ist ein ausgereifter, vollautomatischer Drahtbonder. Mit einer herausragenden Geschwindigkeit von 0,045 Sekunden pro Draht und einer Wiederholgenauigkeit von ±2 µm ist das System auf dem neuesten Stand der Technik. Dank des Loop-Generators können Loops für die unterschiedlichsten Bauteile erstellt werden. …

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Kaijo FB-e18 Thermo-sonic Ball Bonder
21. Juni 2021

FB-e18LDW2

Vollautomatischer Drahtbonder (Ballbonder) für COC/COS- und TO-CAN-Gehäuse…

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Kaijo Bonding-Technologie

Drahtbonden mithilfe von Ultraschall ist eine der flexibelsten Techniken zum Herstellen elektrischer Verbindungen in vielen Bereichen. Zudem stellt sich Kaijo weiterhin der Herausforderung, andere Materialien als Metalle sowie unterschiedliche Metalle miteinander zu verbinden….

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Kaijo eDB-2000 Die Bonder

eDB-2000

Der Kaijo eDB-2000 ist ein vollautomatischer eutetischer Chipbonder für die gleichzeitige Befestigung von Submounts und Laserdioden….

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