Bonders
FB-996BUMP1
Der Kaijo FB-996BUMP1 ist ein hochentwickelter und zuverlässiger automatischer Stud-Bump-Bonder, der nach dem thermosonischen Prinzip arbeitet….
FB-e18LDW2
Vollautomatischer Drahtbonder (Ballbonder) für COC/COS- und TO-CAN-Gehäuse…
Kaijo Bonding-Technologie
Drahtbonden mithilfe von Ultraschall ist eine der flexibelsten Techniken zum Herstellen elektrischer Verbindungen in vielen Bereichen. Zudem stellt sich Kaijo weiterhin der Herausforderung, andere Materialien als Metalle sowie unterschiedliche Metalle miteinander zu verbinden….
eDB-2000
Der Kaijo eDB-2000 ist ein vollautomatischer eutetischer Chipbonder für die gleichzeitige Befestigung von Submounts und Laserdioden….
DBX-1000
Der Kaijo DBX-1000 ist ein automatisierter Chipbonder für die Befestigung von High-End-Epoxid-Dies, der mit seinen verbesserten Verarbeitungsfunktionen eine hocheffiziente und kostengünstige Produktion ermöglicht….
Chipbonder
Die neuesten kostengünstigen Chipbonding-Systeme von Kaijo vereinen grundlegende Chipmontagefunktionen für die LED-Produktion mit Kompaktheit und einem einzigartigen Mechanismus….
FB-996BUMP2
Der Kaijo FB-996BUMP2 ist ein äußerst effizienter automatischer Kontakthügel-Bonder, der hohe Produktivität bei der Verarbeitung von Wafern oder Substraten mit einem Durchmesser bis 20 Zoll bietet….
Bonder für die Wafer-Verarbeitung
Bonder für die Wafer-Verarbeitung erzeugen Stud-Bumps (Noppen) auf Silizium-Wafern und werden hauptsächlich im Flip-Chip-Package-Prozess eingesetzt. Kaijo bietet zwei Modelle solcher Wafer-Bump-Bonder für unterschiedliche Wafergrößen an….
FB-996
Der Kaijo FB-996 ist ein zuverlässiger Drahtbonder für größere Gehäuse. Er kann entweder Gold-, Kupfer- oder Argentumdraht verarbeiten und ist auch als Modell für Bonden auf Wafer-Ebene erhältlich (FB-996BUMP)….
