Bonders

Kaijo FB-996BUMP1 Wafer-Level Thermo-Sonic Ball Bonder
21. Juni 2021

FB-996BUMP1

Der Kaijo FB-996BUMP1 ist ein hochentwickelter und zuverlässiger automatischer Stud-Bump-Bonder, der nach dem thermosonischen Prinzip arbeitet….

Weiterlesen …

Kaijo FB-996 Thermo-sonic Ball Bonder

FB-e18LDW2

Vollautomatischer Drahtbonder (Ballbonder) für COC/COS- und TO-CAN-Gehäuse…

Weiterlesen …

Kaijo Bonding-Technologie

Drahtbonden mithilfe von Ultraschall ist eine der flexibelsten Techniken zum Herstellen elektrischer Verbindungen in vielen Bereichen. Zudem stellt sich Kaijo weiterhin der Herausforderung, andere Materialien als Metalle sowie unterschiedliche Metalle miteinander zu verbinden….

Weiterlesen …

Kaijo eDB-2000 Die Bonder

eDB-2000

Der Kaijo eDB-2000 ist ein vollautomatischer eutetischer Chipbonder für die gleichzeitige Befestigung von Submounts und Laserdioden….

Weiterlesen …

Kaijo DBX-1000 Die Bonder

DBX-1000

Der Kaijo DBX-1000 ist ein automatisierter Chipbonder für die Befestigung von High-End-Epoxid-Dies, der mit seinen verbesserten Verarbeitungsfunktionen eine hocheffiziente und kostengünstige Produktion ermöglicht….

Weiterlesen …

Chipbonder

Die neuesten kostengünstigen Chipbonding-Systeme von Kaijo vereinen grundlegende Chipmontagefunktionen für die LED-Produktion mit Kompaktheit und einem einzigartigen Mechanismus….

Weiterlesen …

Kaijo FB-996BUMP1 Wafer-Level Thermo-Sonic Ball Bonder

FB-996BUMP2

Der Kaijo FB-996BUMP2 ist ein äußerst effizienter automatischer Kontakthügel-Bonder, der hohe Produktivität bei der Verarbeitung von Wafern oder Substraten mit einem Durchmesser bis 20 Zoll bietet….

Weiterlesen …

Bonder für die Wafer-Verarbeitung

Bonder für die Wafer-Verarbeitung erzeugen Stud-Bumps (Noppen) auf Silizium-Wafern und werden hauptsächlich im Flip-Chip-Package-Prozess eingesetzt. Kaijo bietet zwei Modelle solcher Wafer-Bump-Bonder für unterschiedliche Wafergrößen an….

Weiterlesen …

Kaijo FB-996 Thermo-sonic Ball Bonder

FB-e18LDW

Vollautomatischer Drahtbonder (Ballbonder) für TO-CAN-Gehäuse…

Weiterlesen …

Kaijo FB-996 Thermo-sonic Ball Bonder

FB-996

Der Kaijo FB-996 ist ein zuverlässiger Drahtbonder für größere Gehäuse. Er kann entweder Gold-, Kupfer- oder Argentumdraht verarbeiten und ist auch als Modell für Bonden auf Wafer-Ebene erhältlich (FB-996BUMP)….

Weiterlesen …