FB-996BUMP2

Vollautomatischer Stud-Bump-Bonder

Der Kaijo FB-996BUMP2 ist für das Hochgeschwindigkeits-Bonden von Siliziumwafern mit einem Durchmesser von bis zu 8 Zoll ausgelegt. Er ermöglicht das thermosonische Schweißen mit Kugeln aus Gold-, Kupfer- oder Silberdrähten.


Hauptmerkmale

  • 12 % höhere Produktivität als der FB-996
  • Hochgeschwindigkeits-Bonding – nur 30 ms pro Bump
  • Arbeitsbereich für Wafergrößen zwischen 4 Zoll (102 mm) und 8 Zoll (204 mm) mit optionalem WHS-996
  • Kompakter Bondkopf minimiert Auswirkungen von Strahlungswärme
  • Bonden auf wärmeempfindlichen Substraten (Verfahrenstemperatur: 50 °C)

Optionales Transportsystem WHS-996

Kaijo FB996BUMP2 mit optionalem WHS-996

Die Verarbeitung von Wafern bis 8 Zoll (204 mm) Durchmesser ist nur über manuelle Zuführung möglich. In Kombination mit dem optionalen Transportsystem WHS-996 ist auch ein vollautomatischer Transport möglich.